晶振原厂商跟大家说说晶振原要如何进行选择？如何防止晶振不良的发生？

晶振原厂商说，选择晶振原时，应考虑功耗。分立晶振原的功耗主要取决于反馈放大器的电源电流和电路中的电容值。CMOS放大器的功耗与工作频率成正比，可以用功耗电容的值来表示。比如HC04逆变门的功耗电容是90pF。在4MHz、5V的电源下，电源电流等于1.8ma.带20pF晶体负载电容，总电源电流为2.2ma.陶瓷谐振器电路通常具有较大的负载电容，需要更大的电流。相反，晶振模块通常需要10ma和60ma的电源电流。根据其类型和功能，硅晶振原的电源电流范围从低频(固定)器件的几微安到可编程器件的几毫安。低功耗硅晶振原，如MAX7375，工作在4MHz，电流小于2mA。针对特定应用优化时钟源需要综合考虑以下因素：精度、成本、功耗和环境要求。惠袁晶宫

如何防止晶振不良的发生？晶振原厂商说，要对晶振组件进行检漏测试，检查其密封性，如下：

1.密封工艺是将调谐谐振器与外壳封装在一起，以稳定石英谐振器的电性能。在此过程中，进料仓、压力密封仓和卸料仓应保持清洁。压力箱应持续冲洗。在压封过程中，要注意焊头的磨损、模具位置、电压、气压、流量。其质量标准是：无伤痕、毛刺、凹坑、弯腿、对称烙印、无歪斜。

2.由于应时晶体是一个无源元件，它可以在IC提供的适当激励功率下正常工作。因此，当激励功率过低时，应时晶体不容易开始振动，如果过高，就会变得过度。应时芯片损坏，导致振动停止。因此，应提供适当的激励功率。另外，有源功率负载会消耗一定的功率，从而降低晶体的Q值，从而使晶体的稳定性下降。容易受到周围活动部件的影响，处于不稳定状态时，会产生振动。因此，在增加有功功率负荷时，应匹配更合适的有功功率负荷。

3.控制切割和焊接过程，以确保底座的绝缘性能和引脚的质量。销镀层光亮均匀，表面无麻点、变形、裂纹、变色、划痕、污迹和镀层剥落。为了更好的防止单漏，可以在晶体下面放一个绝缘垫片。

4.当晶体产生频率漂移，超过频差范围时，检查是否匹配合适的负载电容，可以通过调整晶体的负载电容来解决。